科客點評：金立手機外觀有了很大進步，希望性能和系統(tǒng)體驗也有驚喜。

　　本次MWC2016大會上，金立正式發(fā)布了金立S系列旗艦新品S8，由金立首創(chuàng)的全球首款一體環(huán)全金屬設(shè)計天線是S8一大亮點。該機還加入了3D Touch、一體環(huán)全金屬、美攝功能等新技術(shù)。

　　S8采用了一體環(huán)全金屬機身設(shè)計，隱藏式天線，獨創(chuàng)邊緣復合型信號圈，兼具美觀和信號，外觀有金色、粉色、藍色三種風格。

　　金立S8搭載5.5英寸1080P屏幕，使用AMOLED材質(zhì)，采用2.5D屏幕玻璃設(shè)計，邊框最窄僅0.755mm。屏幕還支持類似iPhone 6s上3D Touch的壓感觸摸操作。

　　另外，金立S8搭載聯(lián)發(fā)科P10處理器，4GB RAM+64GB ROM、3000mAh容量電池（支持9V/2A快速充電），800萬前置攝像頭+1600萬后置攝像頭，支持RWB技術(shù)。與主打續(xù)航的M系列一樣，金立S8前置指紋識別模塊。

　　功能上，支持VoLTE高清語音通話功能，加入載波聚合技術(shù)，上網(wǎng)速度是現(xiàn)在4G的3倍，另外支持雙主卡全網(wǎng)通。S8還搭載基于Android 6.0上定制優(yōu)化的amigo 3.2，配備了雙微信、動態(tài)故事鎖屏、出國助手、懸窗視頻、同屏多任務、勿擾模式、立體錄音等應用。

　　金立S8在海外售價449歐元（約3200元人民幣），將于3月在全球同步上市。相信在國內(nèi)市場也很快跟用戶見面了。關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（文/Jeremy）