科客點(diǎn)評(píng)：LG和三星真是愛搞各種大膽的設(shè)計(jì)，這才是有種。

　　隨著MWC的腳步越來越近，離LG G5與我們見面的時(shí)間似乎也越來越短，現(xiàn)在關(guān)于該機(jī)的各種消息更是頻繁曝光。1月19日消息，AndroidAuthority獨(dú)家?guī)砹薒G G5的設(shè)計(jì)圖，我們不妨一起來看一下。

　　從此次曝光的設(shè)計(jì)圖來看，LG G5機(jī)身三圍為149.4x73.9x8.2mm，相較于G4更窄、更薄了一些，屏占比更高。

　　G5整體風(fēng)格并沒有過去那么硬朗，甚至看起來跟iPhone 6頗有幾分相似，難道是金屬機(jī)身所致？

　　此外，G5的音量鍵被挪移到了機(jī)身左側(cè)，電源鍵仍保留在背面，同時(shí)還整合了指紋識(shí)別功能，這與之前所曝光的消息保持一致。機(jī)身底部則采用了全新USB Type-C。至于攝像頭部分雖然有著較為夸張的造型，但似乎并未出現(xiàn)雙鏡頭設(shè)計(jì)。

　　值得一提的是，LG G5現(xiàn)在的屏幕尺寸目前成疑，與此前傳出5.3英寸觸控屏的說法不同，來自以色列消息源的說法是有可能是裝載5.6英寸2K分辨率顯示屏，并采用了無邊框設(shè)計(jì)，屏占比看起來十分驚人。

　　另外，攝像頭的規(guī)格則與傳聞略有出入，據(jù)稱搭載的是1/2英寸的2100萬像素傳感器，至于前置鏡頭則為800萬像素雙鏡頭，與LG V10的特色比較接近，差別在于增加了虹膜掃描功能，這是要和微軟搶戲的節(jié)奏嗎？

　　LG G5將會(huì)搭載驍龍820處理器應(yīng)該是沒有任何懸念的事情，據(jù)稱還會(huì)是國外品牌中首發(fā)驍龍820的機(jī)型。并且，G5將會(huì)采用模塊化設(shè)計(jì)，保留了電池可拆卸設(shè)計(jì)。有傳聞稱，G5將配備一個(gè)“魔術(shù)插槽”可以和虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備、運(yùn)動(dòng)相機(jī)以及外部鍵盤、音頻放大器等連接。

　　其他配置方面，G5將采用一體化全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，3G內(nèi)存，配有指紋識(shí)別、雙屏+雙攝像頭，支持紅外，運(yùn)行Android 6.0系統(tǒng)。

　　據(jù)悉，本次MWC大會(huì)，三星Galaxy S7和HTC M10均有望亮相。G5一改LG G系列的設(shè)計(jì)風(fēng)格，再加上硬件設(shè)計(jì)上的差異化，可以看出LG此次對G5信心十足。

　　作為三星小伙伴的LG，毫無疑問會(huì)將其當(dāng)做直接競爭對手，差異化十足的LG G5面對造型微調(diào)的Galaxy S7，你更喜歡哪一個(gè)呢？關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（快科技，原標(biāo)題《LG年度旗艦G5完全曝光：和微軟搶戲、與三星競爭》）