科客點(diǎn)評(píng)：在手機(jī)領(lǐng)域中，Intel的成績(jī)可不像是在PC領(lǐng)域中那樣漁魚(yú)得水?？磥?lái)下2016年里Intel是要想想法子來(lái)彌補(bǔ)自己的不足了。

　　眾所周知，芯片巨頭Intel絕大部分營(yíng)收和利潤(rùn)源于兩個(gè)重要的業(yè)務(wù)部門(mén)。首先是數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)(Data Center Group)，主要針對(duì)數(shù)據(jù)中心銷(xiāo)售服務(wù)器處理器和相關(guān)平臺(tái)組件。第二個(gè)是客戶端計(jì)算業(yè)務(wù)(Client Computing Group)，銷(xiāo)售的產(chǎn)品大多數(shù)是為筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)和二合一設(shè)備設(shè)計(jì)的處理器或者其他集成組件。

　　但是，隨著PC市場(chǎng)持續(xù)萎靡，銷(xiāo)量有所下降，其中很大一部分原因在于Ultra Mobiles (混合型平板等高便攜性PC)類(lèi)型設(shè)備的興起，如平板電腦和智能手機(jī)。Intel的戰(zhàn)略早已不局限于桌面，而且一直尋求機(jī)會(huì)進(jìn)入此類(lèi)設(shè)備的市場(chǎng)，為其提供相應(yīng)的芯片。

　　目前針對(duì)Ultra Mobiles市場(chǎng)Intel主要提供了兩種基本類(lèi)型的產(chǎn)品，第一種是單獨(dú)基帶搭配獨(dú)立應(yīng)用處理器的解決方案，第二種則是集成基帶和處理器在同一SoC芯片的解決方案。

　　很顯然，第二種方案是最主流的做法，高通大量出貨的也是這種一體式設(shè)計(jì)的SoC芯片。與之形成鮮明對(duì)比的自然是Intel的業(yè)務(wù)表現(xiàn)，無(wú)論是移動(dòng)處理器還是獨(dú)立基帶，2015年Intel在移動(dòng)領(lǐng)域的表現(xiàn)可謂最令人失望。

集成LTE的Intel芯片未能問(wèn)世

　　Intel今年在移動(dòng)芯片的唯一成果，即終于將支持3G網(wǎng)絡(luò)的基帶集成到移動(dòng)芯片中，也就是Intel口中所說(shuō)的SoFIA 3G。但這樣的成果實(shí)在太弱了，今年幾乎沒(méi)有手機(jī)不支持3G標(biāo)準(zhǔn)，事實(shí)上不支持4G都落伍了，而且Intel還與瑞芯微搞出了一個(gè)更低端的SoFIA 3G -R芯片。在4G大行其道迅速普及之年，3G并不能贏得客戶的訂單，Intel完全錯(cuò)失了良機(jī)。

　　其實(shí)按照Intel原本的計(jì)劃，今年秋季集成LTE基帶的SiFIA芯片可以正式出貨，但不知為何，Intel將原計(jì)劃推遲到了2016年上半年。相比之下，其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通和聯(lián)發(fā)科，今年幾乎每一款4G手機(jī)上面都能見(jiàn)到它們的身影，而Intel的低端的3G版SoFIA芯片，也沒(méi)能加速入侵低端智能手機(jī)市場(chǎng)。

　　那么芯片集成沒(méi)能完成，獨(dú)立的基帶模塊呢?Intel只有一款新產(chǎn)品XMM 7260 LTE，其性能與目前蘋(píng)果在iPhone 6s/6s Plus上的高通MDM9635基帶差不多，最高速率可達(dá)450Mbps，提供完整的LTE網(wǎng)絡(luò)支持，包括TDD LTE和TD-SCDMA，但是出貨的時(shí)間已經(jīng)很長(zhǎng)時(shí)間了，真正下訂單的客戶也是少之又少。

　　比如說(shuō)，iPhone 6s發(fā)布之前，一直傳XMM 7260 LTE基帶將供給新一代iPhone使用，但事實(shí)上蘋(píng)果看不上，一樁順風(fēng)車(chē)的美事就這樣黃了。同時(shí)，在市面上一雙手也能數(shù)的清楚究竟哪些機(jī)子采用了XMM 7260 LTE，比如華碩的ZenFone 2和微軟的Surface 3 LTE，其獲取市場(chǎng)份額的速度遠(yuǎn)低于Intel的預(yù)期。

　　對(duì)此Inte lCFO斯泰西·史密斯(Stacy Smith)也表示遺憾，聲稱(chēng)Intel今年有很多計(jì)劃中的目標(biāo)，但都未能達(dá)成，盡管有所發(fā)展，但更希望看到還是自家的LTE能夠大行其道，結(jié)果今年也沒(méi)能達(dá)成。

Intel LTE基帶2016年或許會(huì)更好些？高通不答應(yīng)

　　上個(gè)月Intel一次投資者會(huì)議上，首席執(zhí)行官Brian Krzanich表示Intel很快將正式推出XMM 7360 LTE基帶，并且“今年年底”已經(jīng)交給客戶，確定2016年上半年相關(guān)設(shè)備就可以開(kāi)始出貨了。XMM 7360 LTE基帶之所以備受關(guān)注，無(wú)非是因?yàn)槠渲С諧at.10速度的網(wǎng)絡(luò)，峰值下行速度可以達(dá)到450Mbps，上行速度也能有100Mbps。

　　如此來(lái)看，該最新一代基帶應(yīng)該能幫助Intel贏得更多的市場(chǎng)份額，畢竟技術(shù)取得了重大突破，而且正在縮小與高通的差距。但是請(qǐng)不要忘了，高通前段時(shí)間的又一次發(fā)力又將拉開(kāi)與Intel之間很長(zhǎng)的有一段距離，因?yàn)閄MM 7360 LTE并沒(méi)有當(dāng)前高通最新的X12 LTE優(yōu)秀。X12 LTE集成更多強(qiáng)大的功能，比如在Wi-Fi連接方面，X12 LTE支持2x2 MU-MIMO(802.11ac)技術(shù)，保證在繁忙區(qū)域可以支持快2-3倍的Wi-Fi速度，峰值速率最高達(dá)867MBps。

　　另外，高通X12 LTE還支持最先進(jìn)的多千兆的Wi-Fi 802.11ad三頻技術(shù)，11ad的峰值速率最高可達(dá)4.6Gbps，即便是最高達(dá)5倍的用戶吞吐量提升，11ad仍與11ac功耗近似。最后，在網(wǎng)絡(luò)速度上X12 LTE也已經(jīng)遠(yuǎn)勝XMM 7360 LTE，前者上行支持Cat.12網(wǎng)絡(luò)，速率可達(dá)150MBps，下行支持Cat.13網(wǎng)絡(luò)速度可達(dá)峰值的600Mbps。

　　整體上看，無(wú)論在制造工藝、功能還是性能上，高通X12 LTE都比XMM 7360 LTE適合作為高端旗艦機(jī)的基帶。更重要的是，近日高通還透露了下一代基帶Snapdragon X16，最高下行傳輸速度夸張的高達(dá)每秒1Gbps，而且高通表示，X16 LTE基帶在2016年中期就可以出貨。

　　2016年Intel若要爭(zhēng)取更多XMM 7360 LTE的客戶訂單，除非能提供誘人的價(jià)格或有利雙贏的條件。當(dāng)然了，還有一種最直接翻身的可能，那就是成為蘋(píng)果手機(jī)的基帶“第二供應(yīng)商”，也就是說(shuō)iPhone 7至少有一半出貨量采用XMM 7360 LTE基帶，Intel才有可能彎道追上，但還無(wú)法超車(chē)。

好在移動(dòng)領(lǐng)域虧損開(kāi)始減少了，合作伙伴開(kāi)始也多了

　　因?yàn)橥顿Y陌生的移動(dòng)領(lǐng)域，Intel燒錢(qián)從未停止，均無(wú)法達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。今年年初Intel公布的移動(dòng)通信業(yè)務(wù)虧損高達(dá)42億美元，這是繼2013年虧損31.5億美元之后，再一次經(jīng)歷更巨大虧損，重點(diǎn)是過(guò)去三年時(shí)間里Intel累計(jì)虧損已經(jīng)高達(dá)100.56億美元，這是一個(gè)巨大的夸張的數(shù)字。關(guān)鍵是，若在明年年底Intel仍未能降低其虧損指標(biāo)，這個(gè)數(shù)字還會(huì)增加至130億美元。

　　不過(guò)，Intel似乎對(duì)移動(dòng)業(yè)務(wù)的發(fā)展很有信心，并堅(jiān)信隨著時(shí)間推移，該業(yè)務(wù)也有推動(dòng)公司盈利的作用，其CFO斯泰西·史密斯在之前告訴投資者，2015年的全年損失可以減少到10億美元，2016年則匯下降到8億或更低，不再是數(shù)十億美元的虧損。另外，說(shuō)是刷今年Intel在移動(dòng)領(lǐng)域并不是白忙活，芯片進(jìn)展不順，但卻找來(lái)了兩家比較靠譜的合作伙伴鋪平道路，其中小米已經(jīng)談成，LG進(jìn)展也相當(dāng)順利。

　　前段時(shí)間一直有消息稱(chēng)，LG很快將推新一代移動(dòng)處理器，代號(hào)稱(chēng)之為NUCLUN 2，而且已經(jīng)在規(guī)劃生產(chǎn)工作當(dāng)中。一度傳聞Intel 14nm工藝會(huì)為該處理器代工，但最終因?yàn)椴恢谰唧w是什么的Intel內(nèi)部原因，錯(cuò)失這一訂單，又被臺(tái)積電16nm拿走了。

　　初步細(xì)節(jié)現(xiàn)實(shí)，LG的第二代處理器NUCLUN 2將會(huì)是Cortex-A72+A53通過(guò)big.LITTLE組八核結(jié)構(gòu)，但集成的是Intel的XMM 7360 LTE基帶。事實(shí)上，臺(tái)積電版本的NUCLUN 2，最強(qiáng)內(nèi)核頻率最大僅可達(dá)2.1GHz，而由Intel提供的14納米制造工藝可以將頻率拉升到更高的2.4GHz。在Geekbench 2的跑分鐘更突顯性能優(yōu)勢(shì)，其中單核成績(jī)比臺(tái)積電版本高了15%，多核的成績(jī)也高了17.1%。至于Intel與目前國(guó)內(nèi)最頂級(jí)的智能手機(jī)制造商之一小米的合作，已經(jīng)就Intel的“交鑰匙(turnkey)”方案達(dá)成合作，并開(kāi)始有成品問(wèn)世。

　　不久之前，小米發(fā)布了一款售價(jià)999元人民幣起步的小米平板2代，該平板電腦搭載了IntelAtom x5-Z8500四核處理器，同時(shí)支持運(yùn)行Android和Windows兩種操作系統(tǒng)。

　　小米平板電腦選擇Atom X5-Z8500考慮到了Intel芯的優(yōu)勢(shì)。首先是成本優(yōu)勢(shì)，Intel芯確實(shí)為小米節(jié)約更多了的成本，回想之前小米與NVIDIA合作的第一款平板電腦，剛發(fā)布的時(shí)候官方定價(jià)可是1499元起。再者是性能，ARM指令集架構(gòu)在能效方面，相對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Intel芯片具有天然架構(gòu)優(yōu)勢(shì)，但是x86移動(dòng)芯片的“每瓦性能比”不輸 ARM，而且更具商業(yè)意義。

　　“小米+Intel”模式的開(kāi)啟，只是未來(lái)更深入合作的基礎(chǔ)。若首次合作并富有成效之后，相互之間的業(yè)務(wù)關(guān)系將超過(guò)平板電腦，有一天小米手機(jī)也可能直接采用Intel提供的移動(dòng)芯片。更重要的是，此模式非?？赡芤鹌渌麖S商的共鳴，吸引更多廠商的采用Intel芯片，并且不排除其他頂尖產(chǎn)生也自行打造“intel Inside”智能手機(jī)的可能性。

　　2015年，Intel在移動(dòng)領(lǐng)域的道路上依舊步履蹣跚，之所以把Intel說(shuō)成老年，也是因?yàn)镮ntel進(jìn)入該領(lǐng)域已好幾年時(shí)間了?？傊?，2015年移動(dòng)領(lǐng)域獲得差評(píng)的Intel，若所有的努力沒(méi)有白費(fèi)的話，2016年也許會(huì)有更美好的一年。另外，相傳Intel與微軟在手機(jī)領(lǐng)域重新結(jié)盟了，據(jù)稱(chēng)正在著測(cè)試一款可運(yùn)行Win32應(yīng)用的手機(jī)Surface Phone，搭載是比今天所有芯片更強(qiáng)大的Intel移動(dòng)處理器，具體我們拭目以待。關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（威鋒網(wǎng)，原標(biāo)題《2015年 Intel失敗的移動(dòng)領(lǐng)域》）