死磕iPhone 7 三星Galaxy S7或明年2月發(fā)布
繼放出Galaxy S7的三圍圖后,現(xiàn)在有外媒又放出了這款手機(jī)的外形渲染圖,據(jù)說跟真機(jī)造型一模一樣。據(jù)悉,明年2月份三星將正式發(fā)布該機(jī),死磕iPhone 7。
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科客點評:長條形的Home鍵造型真是不敢恭維??!
繼放出Galaxy S7的三圍圖后,現(xiàn)在有外媒又放出了這款手機(jī)的外形渲染圖,據(jù)說跟真機(jī)造型一模一樣。
這是Galaxy S7 Plus,從圖片上看,其外形設(shè)計與Galaxy S6保持一致,攝像頭依然凸起,而Home鍵造型由過去的圓角矩形更改為長條形,比較遺憾的是,未采用USB Type-C接口。
需要的注意是,三星Galaxy S7 Plus并未采用雙曲面屏設(shè)計,這似乎預(yù)示這該系列要以大小屏來區(qū)分,而不是之前的曲面屏。
昨天的報道中提到,GS7 Plus的機(jī)身三圍是163.32×82.01×7.82mm,與配備6寸屏的Mega 2很相似,至于前者的屏幕尺寸預(yù)計是5.7寸,有可能支持4K Ultra HD分辨率。
從之前陸續(xù)曝光的配置參數(shù)看,Galaxy S7國行版將搭載驍龍820處理器,內(nèi)置4GB內(nèi)存,內(nèi)置2000萬像素攝像頭,而三星還正在解決UFS2.0與存儲卡擴(kuò)展不兼容的問題。
據(jù)悉,明年2月份三星將正式發(fā)布該機(jī),提前卡位與iPhone 7死磕。關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat,獲取更多精彩資訊。(快科技,原標(biāo)題《三星新旗艦Galaxy S7外形首曝光:屏幕突變!》)
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