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LG G5傳明年2月提前發(fā)布 搭載驍龍820處理器

  科客點評:LG能靠G5占據(jù)手機市場一席之地嗎?

  那廂三星Galaxy S7曝光頻頻,而它的韓國小伙伴LG則顯得沉寂許多。

  對于LG來說,每年三月在西班牙巴塞羅那召開的全球移動大會(MWC)都是重頭戲,G系列旗艦基本上都會選擇在這個時候發(fā)布,不過今年或許有些改變。

LG G5傳明年2月提前發(fā)布 搭載驍龍820處理器

  12月9日消息,據(jù)多家韓國媒體報道,來自內部消息表明,即將亮相的LG G5將會在2月份提前發(fā)布,并會在發(fā)布數(shù)周后陸續(xù)在國際市場上發(fā)售。 

  根據(jù)之前的消息來看,LG G5有望拋棄大塑料,采用一體式全金屬機身設計。該機會配備5.6英寸的2K顯示屏,搭載高通驍龍820處理器,前置800萬像素,支持1080P視頻拍攝,后置2100萬像素,支持光學防抖以及4K視頻的錄制。

LG G5傳明年2月提前發(fā)布 搭載驍龍820處理器

  值得一提的是,LG G5有望成為第一批使用虹膜掃描技術的智能手機,另外還將配備指紋識別。虹膜傳感器會被設計在屏幕上方,而指紋識別依舊在機身背部電源鍵下方。

  雖然在LG G4上,我們并沒有看到想要的金屬及玻璃材質機身,但總的來說它也是一款相當不錯的旗艦手機。G4的表現(xiàn)足以令我們期待LG G5的到來。關注科客網(wǎng)官方微信kekebat,獲取更多精彩資訊。(快科技,原標題《LG G5或2月份發(fā)布:指紋虹膜雙重識別》)

LG G5傳明年2月提前發(fā)布 搭載驍龍820處理器

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  • 龍馬

    龍馬

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  • 花月

    花月

    為什么喜歡把按鍵放背面?

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  • 桔梗

    桔梗

    設計滿分

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