MWC前一天發(fā)布 三星Galaxy S7真的要來？
據(jù)爆料透露，下一場Unpacked發(fā)布會(huì)將在明年2月21日到來，該賬號(hào)之前所爆料的信息曾多次被證實(shí)。明年巴塞羅那MWC 2016的開幕時(shí)間正是2月22日，三星正好會(huì)與往常一樣提前一天？
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科客點(diǎn)評(píng)：性能上還蠻有看頭的說，不過還是希望三星能在設(shè)計(jì)上作出差異。
近日，關(guān)于即將在2016年發(fā)布的三星年度旗艦Galaxy S7的傳言不絕于耳。通常三星總會(huì)在第一季度推出自家的Galaxy S系列新款旗艦，盡管此前有傳聞稱Galaxy S7會(huì)比預(yù)期要早至少2周到來，但明年看起來也不會(huì)例外。
11月12日消息，據(jù)爆料賬號(hào)@Ricciolo1透露下一場Unpacked發(fā)布會(huì)將在明年2月21日到來。該賬號(hào)之前所爆料的信息曾多次被證實(shí)。明年巴塞羅那MWC 2016的開幕時(shí)間正是2月22日，如果三星選在21日發(fā)布Galaxy S7，則正好與其歷來的旗艦發(fā)布窗口期保持了一致。
據(jù)悉，三星在今年9月份完成了Galaxy S7的設(shè)計(jì)工作，目前已經(jīng)聯(lián)系好供應(yīng)鏈，做好了投產(chǎn)準(zhǔn)備。另外，此次三星會(huì)根據(jù)內(nèi)存和芯片的不同而推出多個(gè)版本的Galaxy S7機(jī)型。比如驍龍820和Exynos 8890處理器版本。
這其中，三星自主64位架構(gòu)的處理器Exynos 8890將是Galaxy S7的主打亮點(diǎn)，而且它也是三星首次整合基帶的應(yīng)用處理器。玻璃+鋁鎂合金的外觀設(shè)計(jì)、ClearForce壓力傳感技術(shù)、2000萬像素ISOCELL傳感器、ESS Hi-Fi頂級(jí)方案、USB Type-C接口。集合各種頂級(jí)配置于一身的Galaxy S7，你會(huì)心動(dòng)嗎？關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，玩雙11大轉(zhuǎn)盤，超雞多福利等著你，還有更多精彩資訊。（快科技，原標(biāo)題《三星Galaxy S7發(fā)布時(shí)間曝光：MWC開幕前一天》）
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擎天柱
不出招就要掛了
河南子
看下三星有什么花樣要耍