性能太恐怖！聯(lián)發(fā)科新芯片Helio X30曝光
作為全球首款10核手機(jī)處理器的設(shè)計者，聯(lián)發(fā)科的Helio X20（MT6797）按計劃將在明年Q1搭載終端上市。不過根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的規(guī)律，下一代芯片Helio X30也是八九不離十了。
0
科客點(diǎn)評：小米一用上，聯(lián)發(fā)科又要抓狂。
作為全球首款10核手機(jī)處理器的設(shè)計者，聯(lián)發(fā)科的Helio X20（MT6797）按計劃將在明年Q1搭載終端上市。
不過根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的規(guī)律，下一代芯片Helio X30也是八九不離十了。
結(jié)合ARM剛剛發(fā)布Cortex-A35小核心和CCI-550互聯(lián)架構(gòu)，接近聯(lián)發(fā)科的臺媒稱，A35將會用到X30上。
此前的資料顯示，Helio X30是一款由ARM Cortex-A72 2.5GHz四核+ARM Cortex-A72 2.0GHz雙核+ARM Cortex-A53 1.5GHz雙核＋ARM Cortex-A53 1.0GHz雙核等4個Cluster（叢集、簇）組成的又一款10核心處理器。
這樣一來的話，主頻最低的兩顆A53有可能被替換為A35，搭配T880 GPU。而在制程方面，臺積電16nm應(yīng)該是跑不了了。
值得一提的是，今年的蘋果A9(X)和驍龍820分別是雙核和四核，但就目前而言，聯(lián)發(fā)科還是會闊步在多核的路上。關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，玩雙11大轉(zhuǎn)盤，超雞多福利等著你，還有更多精彩資訊。（快科技，原標(biāo)題《聯(lián)發(fā)科新旗艦Helio X30曝光：再來一顆核彈》）
注：轉(zhuǎn)載文章，不代表本站贊同其觀點(diǎn)和對其真實(shí)性負(fù)責(zé)，本站不承擔(dān)此類稿件侵權(quán)行為的連帶責(zé)任。如版權(quán)持有者對所轉(zhuǎn)載文章有異議，請與我們聯(lián)系。
kadaj
████████████看 黃 魸 手 機(jī) 瀏 覽 噐 咑 幵：275236.c○m 郗蒛資羱！無需下載、直接欣賞，妳嬞鍀！████████████著琢
拉達(dá)曼提斯
牛啊。。但是紅米一用就…………