科客點(diǎn)評(píng)：所以說(shuō)，三星絕對(duì)比我們想象中彪悍得多，就算手機(jī)賣不過(guò)蘋果又怎樣。

　　2007年，DRAM產(chǎn)業(yè)宣布DDR3時(shí)代來(lái)臨，到了到了2012年，DRAM才正式進(jìn)入DDR4，五年的時(shí)對(duì)于瞬息萬(wàn)變的科技界來(lái)說(shuō)，實(shí)在不短。如果算上圖紙階段，更是長(zhǎng)達(dá)8-9年。

　　不過(guò)，隨著Intel Skylake的全面推出，DDR4內(nèi)存終于要迎來(lái)春天。而就在這個(gè)時(shí)候，三星已經(jīng)開始想DDR4繼任者的事情了。

　　據(jù)ComputerBase報(bào)道，三星在近日披露了“Post-DDR4”（后DDR4，是否DDR5，要等固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)確認(rèn)）內(nèi)存的一些技術(shù)細(xì)節(jié)和規(guī)劃，其將用于服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦。注意，手機(jī)、平板等將繼續(xù)沿用LPDDR4，顯卡產(chǎn)品則使用HBM。

　　三星的路線圖顯示，后DDR4內(nèi)存每個(gè)針腳的傳輸速率將達(dá)到6.4Gbps，是目前DDR4的2-4倍，帶寬會(huì)突破51.2GB/s（假設(shè)位寬64），實(shí)現(xiàn)翻番。此外還有內(nèi)存組數(shù)（Banks），DDR3是8個(gè)，DDR4是16個(gè)，后DDR4最高64個(gè)。

　　單顆粒容量上，從4Gb、8Gb最高增加到32Gb，這樣的話，32GB（8顆）的內(nèi)存將不是問(wèn)題，畢竟現(xiàn)在PC胃口越來(lái)越大。

　　在工藝制程上，三星給出了“sub 10nm”這樣的說(shuō)法，因?yàn)樵彤a(chǎn)品最快要等到2018年，他們此次并沒有直接畫大餅，還是比較保守。

　　DDR4頻率目前最高是4.26GHz（芝奇），后DDR4肯定會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)，三星目前也在考慮包括光學(xué)接口、2.5D或者3D封裝。

　　需要指出的是，DRAM的生產(chǎn)仍要考慮多個(gè)因素，拋開技術(shù)層面還有市場(chǎng)需求，一切順利的話，2020年服務(wù)器可以率先用上。（快科技，原標(biāo)題《三星展示“DDR5內(nèi)存”：頻率、容量再瘋一把》）