科客點(diǎn)評(píng)：近期將有這么多新機(jī)發(fā)布，如iPhone6s和小米5等都會(huì)在明年年初發(fā)布，科客提前告訴你過(guò)年怎么花紅包。

       又是一年春運(yùn)到，搶票回家過(guò)年去。收到的紅包怎么花？新年新氣象，入手一臺(tái)新機(jī)如何？那么，我們首先得了解幾款近期有可能會(huì)上市的新機(jī)。

索尼 Xperia Z4或?qū)?1月5日發(fā)布

       早有傳聞報(bào)道，稱索尼新一代旗艦Xperia Z4將于2015年1月5日亮相。

       據(jù)外媒報(bào)道，索尼Z4的屏幕尺寸未有改變，屏幕分辨率仍為1080p，整體上升級(jí)不大。從曝光的外形圖上看，Xperia Z4 造型十分方正，采用超窄邊框的設(shè)計(jì)，屏占比很高。

       有傳聞稱，索尼Z4將搭載驍龍805操作系統(tǒng)，并非此前傳聞的64位驍龍810處理器。除此之外，索尼Z4將將運(yùn)行最新的Android 5.0 Lollipop操作系統(tǒng)，配置雙立體揚(yáng)聲器，支持LTE Cat.6網(wǎng)絡(luò)。

(圖片來(lái)源網(wǎng)絡(luò))

iPhone 6S明年春季發(fā)布

      外媒傳出消息稱，蘋(píng)果公司將于明年舉辦兩場(chǎng)iPhone新品發(fā)布會(huì)，春季的時(shí)候是新一代的iPhone 6s，而傳統(tǒng)的秋季則是iPhone 7。

      外媒報(bào)道稱，首先搭載A9處理器的將是iPhone 6的迷你版iPhone6S。iPhone 6S只有4英寸，它更加方便單手操作，并且會(huì)搭載與蘋(píng)果即將發(fā)布的Apple Watch相配對(duì)的功能。并且，iPhone 6S會(huì)與蘋(píng)果Watch同時(shí)開(kāi)賣，借助iPhone來(lái)提高銷量。

      并且，iPhone 7有望在9月發(fā)布。iPhone 7將搭載iOS 9系統(tǒng)，將有三個(gè)版本，除了標(biāo)準(zhǔn)版和Pro還將推出mini版，這三個(gè)版本的尺寸分別為4.7英寸、5.5英寸和4英寸，并且很可能會(huì)配備3D顯示技術(shù)以及防摔保護(hù)技術(shù)。

大神X7將于1月8日發(fā)布

      大神總裁祝芳浩透露，大神X7手機(jī)將成為全球首款采用全玻璃材料的手機(jī)，并且在微博上表示，明年1月8日將正式發(fā)布這款手機(jī)。

      據(jù)透露，大神X7手機(jī)將采用高通驍龍805處理器，采用3GB RAM存儲(chǔ)，后置1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，前置800萬(wàn)像素?cái)z像頭，屏幕將達(dá)到2K分辨率級(jí)別，支持雙4G網(wǎng)絡(luò)。

配置感人 1月15發(fā)布小米5

    　有報(bào)道稱，小米預(yù)計(jì)將在明年1月份發(fā)布下一代旗艦手機(jī)小米5，并傳聞小米5將搭載高通810四核處理器，配備的是5.7英寸2K屏，并且支持指紋解鎖功能可能會(huì)采 用高通處理器，配備5.7英寸2K分辨率顯示屏，以及加入指紋識(shí)別功能。

       從曝光圖來(lái)看小米新的產(chǎn)品屏幕更大并且采用無(wú)邊框設(shè)計(jì)，整體風(fēng)格更像是HTC的某款產(chǎn)品。

MotoX二代 或?qū)⒃诿髂?月發(fā)布

       摩托羅拉中文官方網(wǎng)站稱，將在近期發(fā)布新產(chǎn)品。據(jù)悉，摩托羅拉至少會(huì)在中國(guó)發(fā)布XT1079和XT1085兩款手機(jī)，目前只知道這兩款手機(jī)配置LTE連接。

        摩托羅拉也極有可能直接將已發(fā)布的低端機(jī)型Moto E、Moto G的下一代產(chǎn)品或者高端機(jī)型Moto X，也有可能會(huì)是Nexus6引入中國(guó)市場(chǎng)。

       另外，據(jù)消息人士爆料稱，MotoX二代行貨版本或?qū)⒃诿髂暌辉轮醒l(fā)布，于二月初正式開(kāi)賣。

新旗艦不叫M9   Hima處理器更便宜

      按照慣例，HTC  One  M8的下一任應(yīng)該會(huì)是M9？錯(cuò)。據(jù)了解，HTC  One  M8的下一任，會(huì)被命名為HTC  Hima，并且還會(huì)推出WP版。

       坊間早有傳聞，HTC新旗艦將于明年年初上市。該機(jī)正面將會(huì)采用5英寸1080p(或是2K)顯示屏，其內(nèi)部則搭載一顆810處理器，再加上3GB RAM以及1300萬(wàn)像素?cái)z像頭，提供灰色、銀色和金色三種色彩。

       Hima將會(huì)擁有多個(gè)不同的版本，包括Hima Ace和Hima Ultra等。其中Hima Ace和Hima Ultra，將會(huì)采用價(jià)格更低的聯(lián)發(fā)科處理器。  相比旗艦版，低端版的Hima Ace的屏幕可能會(huì)更大，或?yàn)橹袊?guó)市場(chǎng)專門定制。

GALAXY S6或明年4月發(fā)布

       據(jù)國(guó)外媒體介紹，GALAXY S6將會(huì)在明年四月正式發(fā)布。GALAXY S6采用全金屬一體式設(shè)計(jì)，5.5英寸觸控屏幕，屏幕分辨率為2K級(jí)別，3GB內(nèi)存，主攝像頭像素為1600萬(wàn)或2000萬(wàn)像素，提供32GB/64GB 以及128GB等三種存儲(chǔ)容量選擇。處理器由四個(gè)Cortex-A57核心和四個(gè)Cortex-A53核心組成，支持8核全開(kāi)。

       值得注意的是，諜照上金屬背蓋上的開(kāi)孔應(yīng)該是攝像頭和閃光燈的位置，這與三星此前的鏡頭設(shè)計(jì)基本相符。不過(guò)由于全金屬機(jī)身，該機(jī)可能將改用不可更換電池的設(shè)計(jì)。

       另外，該機(jī)還將具備防水防塵功能，支持指紋識(shí)別和快速充電等功能。

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