科客點(diǎn)評(píng)：HTC M9要哭了。

　　在對(duì)內(nèi)核源代碼進(jìn)行深入挖掘之后，AnandTech發(fā)現(xiàn)高通已經(jīng)對(duì)其富有爭(zhēng)議的驍龍810 SoC推出了全新的2.1版本，而此事進(jìn)一步加深了人們對(duì)于這款旗艦級(jí)處理器“有點(diǎn)不對(duì)頭”的懷疑。在此前版本的評(píng)測(cè)中，驍龍810給大家留下的最深刻印象，就是運(yùn)行過熱和重負(fù)載下掉速，下面就是AnandTech最新發(fā)現(xiàn)的一些有趣內(nèi)容。

　　在對(duì)驍龍810 v2.1進(jìn)行深入研究之前，我們也要指出一點(diǎn)，對(duì)某款處理器本身進(jìn)行“修訂”，還難以說是對(duì)某個(gè)缺陷或問題的“承認(rèn)”。

　　當(dāng)然，這也并不意味著問題已經(jīng)得到修復(fù)，因?yàn)樵谝郧暗男抻喼小热纭盎鹬腥±酢钡尿旪?01（8274-AB和AC型號(hào)），就只是進(jìn)一步提煉或加入點(diǎn)新特性而已。

　　2014年9月面世的驍龍810 v1版本，尚屬于“工程樣品”（Engineering Sample）階段。而稍后的v2版本（發(fā)熱控制更好一些），則出現(xiàn)在了HTC One M9和LG G Flex 2等機(jī)型上。

　　最新的消息是，驍龍810 v2.1版本，已經(jīng)抵達(dá)小米Mi Note Pro和索尼Xperia Z4（Z3+）。

　　下面讓我們看一下它的性能改進(jìn)：

　　在2.1版本中，驍龍810 Adreno 430 GPU的頻率有了“溫和的上升”——從600MHz到630MHz，提升幅度為5%。顯然，高通在努力追上三星Exynos 7420所整合的Mali-T760 MP8。

　　與v2相比，新版810的L1和L2緩存性能提升了大約15%，但是內(nèi)存延遲幾乎保持不變。不過，在總體的存儲(chǔ)帶寬上，v2.1有著更加一致的改進(jìn)（主存+33%、整體+38%）。

　　考慮到高通在v2中改進(jìn)了對(duì)LPDDR4 RAM的支持，該SoC在處理高分辨率視頻內(nèi)容時(shí)的性能提升也不足為奇了。

　　不過，我們也不能忘了過熱降頻這件事：

　　如果升溫過高，A57集群的線程被強(qiáng)制關(guān)閉的問題，似乎已經(jīng)在v2.1上有所改善。測(cè)試發(fā)現(xiàn)，A57內(nèi)核集群的掉速情況明顯更少，但是在執(zhí)行繁重任務(wù)的時(shí)候，TDP的限制仍然存在。

　　遺憾的是，我們無法分辨v2和v2.1之間的差距到底具體有多明顯，所以我們只能等待在后續(xù)應(yīng)用中的更多實(shí)際測(cè)試（索尼Xperia Z3+的用戶可以留意一下），畢竟驍龍820的到來還早著呢。（cnbeta，原標(biāo)題《山芋還燙手嗎？高通驍龍810已更新至2.1版本》）