科客點評：聯(lián)發(fā)科新一代的天璣可以說是給足了驍龍壓力，今年天璣也確實有能力跟驍龍掰掰手腕了。

　　11月16日，聯(lián)發(fā)科官宣將于11月21日下午更新自家中端SoC——天璣8300。聯(lián)發(fā)科在邀請函中也提到了“冰神能效，超神進(jìn)化”。預(yù)計天璣8300將擁有更強(qiáng)的能效表現(xiàn)，架構(gòu)也會有進(jìn)化。

　　根據(jù)日前曝光的信息，天璣8300的規(guī)格將進(jìn)行大迭代，采用臺積電4nm和1+3+4架構(gòu)，由1 x 3.35GHz的A715大核，3 x 3.2GHz的A715大核以及4 x 2.2GHz的A510組成。GPU則為850MHz的Mali-G615 MC6。Geekbench 6跑分單核1248分，多核4177分，規(guī)格非常強(qiáng)，很可能將成為新一代神U。傳聞全球首發(fā)搭載的并非是iQOO，而是這個月要發(fā)布的Redmi K70E。

　　相比之下，高通對位的第三代驍龍7則有點“倒吸牙膏”了。據(jù)悉，第三代驍龍7將采用臺積電4nm制程工藝，擁有1 x 2.63Ghz+3 x 2.4GHz大核（A715），以及4 x 1.8GHz小核，GPU為Adreno 720。這規(guī)格比驍龍7+還要遜色，達(dá)不到次旗艦的水準(zhǔn)，首發(fā)機(jī)型較大概率為榮耀100。后續(xù)小米、歐加系、vivo也都會有相應(yīng)的新機(jī)推出。

　　從戰(zhàn)力來看，天璣8300依然會占據(jù)優(yōu)勢，第三代驍龍7單槍匹馬肯定是干不過。第三代驍龍7機(jī)型要想肉搏，感覺只能從性價比、質(zhì)感以及如今內(nèi)卷非常嚴(yán)重的影像上下手，從而彌補(bǔ)性能的劣勢。但是話又說回來，驍龍7+代表作Redmi Note 12 Turbo（16GB+1TB）的價格已經(jīng)干到了2000元內(nèi)，這第三代驍龍7新機(jī)到底怎么定價和定位？實在讓人有點頭大。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。