科客點(diǎn)評(píng)：制程工藝直接決定SoC最終的表現(xiàn)，臺(tái)積電近年的表現(xiàn)還是非常穩(wěn)定的，所以也吃下了蘋(píng)果這份大單。

　　9月7日，聯(lián)發(fā)科官方宣布了他們首款采用臺(tái)積電3nm制程工藝生產(chǎn)的天璣旗艦SoC已經(jīng)成功流片，預(yù)計(jì)將在2024年正式量產(chǎn)。如果明年才量產(chǎn)商用的話，那么只能是天璣9400了。這么一來(lái)的話，蘋(píng)果如無(wú)意外的話，也將成為今年搶先用上3nm的廠商，進(jìn)度稍領(lǐng)先于同行。

　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科給出的信息，相較于5nm，臺(tái)積電的3nm邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下能降低32%的功耗，效果還是很顯著的。

　　據(jù)最新曝光，采用臺(tái)積電3nm的天璣9400為ARM公版架構(gòu)，CPU直接升級(jí)為4 x Cortex-X5超大核+4 x Cortex-A730大核，依然是全大核的陣容，延續(xù)天璣9300的全新激進(jìn)規(guī)格，預(yù)計(jì)將于2024年下半年上市。

　　至于聯(lián)發(fā)科的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通，坊間信息是第四代驍龍8，同樣會(huì)用臺(tái)積電3nm。不過(guò)對(duì)比起即將到來(lái)的第三代驍龍8“擠牙膏”，第四代驍龍8的CPU和GPU都會(huì)全上自研，CPU為2 x Phoenix L+6 x Phoenix M，感覺(jué)在GPU部分高通依然會(huì)占據(jù)一定的優(yōu)勢(shì)。不過(guò)也有消息稱由于蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科包下了臺(tái)積電的產(chǎn)能，并且臺(tái)積電3nm良率低，高通可能會(huì)重新選擇攜手三星，選擇三星的3nm。

　　對(duì)于眾多的國(guó)產(chǎn)旗艦來(lái)說(shuō)，誰(shuí)價(jià)格更優(yōu)，性能更出色，自然會(huì)被重用。而從近期Redmi K60至尊版的表現(xiàn)來(lái)看，天璣還是能調(diào)好的。先不說(shuō)明年的3nm，今年年底即將上演的第三代驍龍8 vs 天璣9300，這場(chǎng)對(duì)決懸念還是有的，天璣9300是否能通過(guò)更激進(jìn)的規(guī)格扳回一局？我們不妨拭目以待。添加科客公眾號(hào)kekebat，獲取更多精彩資訊。