科客點評：今年蘋果的A系列芯片升級幅度給了機會，驍龍有希望能進(jìn)一步縮減差距的。

　　近日，三星和小米的新旗艦都通過了3C認(rèn)證，它們分別是三星Galaxy S23系列和小米13 Pro。按照這樣的進(jìn)度的話，這些新旗艦最快可能在年內(nèi)就會發(fā)布。傳聞驍龍8 Gen2將提前在11月發(fā)布，這首發(fā)爭奪戰(zhàn)似乎也要提前打響了。

　　根據(jù)3C認(rèn)證的信息，三星Galaxy S23/S23+備案的都是25W充電器，感覺在充電效率上，各位還是不要給太多期待，頂多也就S23 Ultra給個45W，依然會像蘋果一樣走保守路線。

　　而小米13 Pro則支持120W快充，百瓦快充已經(jīng)是國產(chǎn)旗艦機的標(biāo)配了，相比之下充電體驗肯定會比三星、蘋果更好。同時，預(yù)計小米12系列中備受好評的后置Deco設(shè)計也會有延續(xù)，畢竟小米好不容易才設(shè)計出一款顏值和識別度都很不錯的家族式設(shè)計。

　　而小米13 Ultra，其如果在年底推出的話，很有可能會直接影響到小米12S Ultra，所以如何規(guī)劃它呢？這是小米要斟酌的一個問題。感覺其大概率不會在第一批驍龍8 Gen2之中。我覺得產(chǎn)品力足夠強的話，其實小米13 Ultra能作為下半年的重磅產(chǎn)品來對抗下半年的旗艦新品。再搭配上可能會有的小米13S系列，組成三叉戟。

　　至于首發(fā)爭奪方面，鑒于三星其實沒有太大的競爭壓力，所以三星對搶首發(fā)這事感覺也沒有太上心。如今領(lǐng)跑在前的暫時是小米，預(yù)計小米13系列如無意外的話，還是會拿下驍龍8 Gen2全球首發(fā)。

　　據(jù)悉，驍龍8 Gen2將繼續(xù)采用臺積電4nm制程工藝。架構(gòu)則會從驍龍8/驍龍8+的“1+3+4”三叢集架構(gòu)，改為“1+2+2+3”的八核架構(gòu)（四叢集架構(gòu)）。其中，超大核會躍升至Cortex-X3，同時還將集成全新一代驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器。相傳聯(lián)發(fā)科的天璣新旗艦SoC也提前了進(jìn)度，兩者的新一輪對決還是相當(dāng)值得期待的。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。