科客點評：更強的散熱方案明年商用，高通新一代驍龍旗艦芯片的強勁性能有望更持久輸出了。

　　2021年11月5日，小米自研環(huán)形冷泵散熱技術(shù)正式發(fā)布。作為面向未來的次世代散熱技術(shù)，環(huán)形冷泵散熱參考航天衛(wèi)星散熱方式，將冷卻液抽至手機發(fā)熱區(qū)，通過汽液相變，讓熱量高速傳導，形成順暢的單向冷卻環(huán)路，實現(xiàn)兩倍于VC的散熱能力，是迄今為止手機最強被動散熱系統(tǒng)，并將于2022年下半年正式量產(chǎn)落地。

　　手機性能日益增強，對于散熱的要求也隨之提升。傳統(tǒng)的VC液冷由于無法汽液分離，熱蒸汽與冷液體在其中相互阻礙，很難在高負載情況下做到高效散熱。而小米自研的環(huán)形冷泵散熱創(chuàng)新地采用分離式設(shè)計，讓冷液和熱汽擁有獨立流通管道，同時引入「特斯拉閥」防止氣體回流，形成單向通路，讓熱量定向傳導，實現(xiàn)同等面積下兩倍于VC液冷的散熱能力。

　　為了驗證環(huán)形冷泵的實際效果，小米基于一部小米MIX 4進行了魔改，將原裝的散熱部分更換為環(huán)形冷泵，并進行了《原神》30分鐘游戲測試。實測顯示，魔改版小米MIX 4在60幀+最高畫質(zhì)下可滿幀持續(xù)運行，機身最高溫度47.7℃，相較普通驍龍888手機機身最高溫度低5℃，甚至比游戲手機有著更好的幀率發(fā)熱表現(xiàn)。

　　而在出色的散熱能力之外，小米自研環(huán)形冷泵的形態(tài)可以更加自由，幾乎可以實現(xiàn)在機身內(nèi)部任意形態(tài)的堆疊。例如可以做成“口”型，通過中空形態(tài)為電池增加厚度，提升電池容量；做成“凸”型則在增大電池的同時，為超大相機模組留出空間，堆疊想象空間客觀。

　　據(jù)悉，小米自研環(huán)形冷泵散熱技術(shù)將于2022年下半年正式量產(chǎn)落地，屆時會以怎樣的產(chǎn)品呈現(xiàn)在大家面前，值得期待。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。