科客點(diǎn)評(píng)：全面提升的驍龍888芯片，將為明年的眾多Android旗艦機(jī)帶來(lái)豐富的創(chuàng)新體驗(yàn)，十分期待。

　　北京時(shí)間12月1日晚，美國(guó)高通公司在2020驍龍技術(shù)峰會(huì)期間發(fā)布新一代驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍888，一如既往，將是即將到來(lái)的新一年眾多Android旗艦機(jī)的首選芯片平臺(tái)。

　　驍龍888移動(dòng)平臺(tái)是繼蘋(píng)果A14和華為麒麟9000系列芯片之后，行業(yè)第三款采用5納米工藝制程打造的移動(dòng)SoC。得益于先進(jìn)的制程優(yōu)勢(shì)，驍龍888集成的晶體管數(shù)量達(dá)到新高，而A14和麒麟9000的晶體管數(shù)量分別是118億和153億。

　　作為高通第三代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，驍龍888的更多技術(shù)細(xì)節(jié)以及特性正在陸續(xù)解鎖中，包括搭載了第三代X60調(diào)制解調(diào)器、第六代AI引擎、更強(qiáng)的GPU和影像性能等等，更多詳情請(qǐng)留意科客網(wǎng)的后續(xù)報(bào)道。

　　時(shí)隔三年后，小米創(chuàng)始人雷軍再次作為終端廠(chǎng)商代表出席驍龍技術(shù)峰會(huì)并發(fā)表演講，此舉大概率暗示明年的小米11系列手機(jī)會(huì)首發(fā)搭載驍龍888芯片。按照慣例，包括三星、OPPO、vivo、一加、中興、realme、LG、魅族、努比亞等品牌，預(yù)計(jì)也會(huì)很快跟進(jìn)推出市場(chǎng)上的首批驍龍888旗艦機(jī)。

　　高通總裁安蒙透露，迄今為止高通已在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域投入超過(guò)660億美元，全新的驍龍旗艦平臺(tái)繼續(xù)擁有各種領(lǐng)先特性。安蒙表示，5G是十年一遇的技術(shù)變革，目前已有超過(guò)700款搭載驍龍的5G終端發(fā)布或者開(kāi)發(fā)中，預(yù)計(jì)2021年5G智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到4.5億至5.5億臺(tái)，2022年將超過(guò)7.5億臺(tái)。添加科客公眾號(hào)kekebat，獲取更多精彩資訊。