三星宣布2016年使用10nm芯片量產(chǎn)工藝
本周在舊金山召開的國際固態(tài)電路會議（ISSCC）特別發(fā)布會上，三星首次公開展示了使用該項技術打造的300mm晶圓，這意味著三星已經(jīng)完成了10nm制程量產(chǎn)工藝的規(guī)范。
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科客點評：來得好快！
三星近日宣布2016年年底之前開始使用10nm制程工藝來量產(chǎn)芯片，這項新的技術將會在處理性能、處理器尺寸和功耗等方面獲得明顯改善。最新的10nm制程工藝繼續(xù)沿用三星的FinFET（Fin Field-Effect Transistor，鰭式場效晶體管）技術，整體構造和全球首個使用14nm工藝打造的Exynos 7420類似，目前該芯片裝備了旗艦機型Galaxy S6/S6 Edge上，根據(jù)跑分結果是Android陣營最快的移動處理器。
本周在舊金山召開的國際固態(tài)電路會議（ISSCC）特別發(fā)布會上，三星首次公開展示了使用該項技術打造的300mm晶圓，這意味著三星已經(jīng)完成了10nm制程量產(chǎn)工藝的規(guī)范。很顯然在不久的將來我們將會看到使用這項量產(chǎn)工藝所生產(chǎn)的三星手機，而且有望出現(xiàn)在平板等其他設備上，迎接物聯(lián)網(wǎng)的到來。（cnbeta，原標題《三星宣布2016年使用10nm芯片量產(chǎn)工藝》）
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約翰·安德森
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