科客點評：麒麟990芯片將7納米芯片的性能發(fā)揮到新的極致，5G能力和AI算力也實現(xiàn)新的階段領(lǐng)先。

　　9月6日，華為在德國IFA2019正式發(fā)布麒麟990芯片，中國北京同步舉辦2019華為麒麟溝通會，揭開這枚備受矚目SoC的神秘面紗。麒麟990芯片將于9月19日德國慕尼黑發(fā)布的華為Mate 30系列旗艦手機(jī)上首發(fā)搭載。

　　過去兩年，華為都在IFA展發(fā)布麒麟芯片的旗艦產(chǎn)品，麒麟用970和980兩代產(chǎn)品，引領(lǐng)了移動AI時代的到來。如今AI接口已經(jīng)被調(diào)用1.6萬億次。

　　全新的麒麟990芯片僅有指甲蓋不到的大小，但集成了多達(dá)103億個晶體管，去年的麒麟980為69億個。華為終端CEO余承東強(qiáng)調(diào)，麒麟990實現(xiàn)了四個業(yè)界首款的突破：7納米+EUV 5G工藝、旗艦級5G NSA&SA組網(wǎng)、16核Mali-G76 GPU、大-微核架構(gòu)NPU。

　　麒麟990芯片將華為在5G通信能力方面的優(yōu)勢進(jìn)一步加強(qiáng)，可在5G雙卡雙待的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)SIM1 5G數(shù)據(jù)+SIM 2通話、SIM1來電+SIM2通話。另外，華為的智能上行分流設(shè)計可克服5G信號弱的問題，實現(xiàn)提速5.8倍，而帶寬分配技術(shù)在輕負(fù)載5G狀態(tài)能耗降低44%。

　　麒麟990共有4G版和5G版，5G版在工藝、CPU主頻、NPU核心數(shù)、網(wǎng)絡(luò)支持等方面更具優(yōu)勢。

　　麒麟990 5G采用2大核+2中核+4小核設(shè)計，單核性能提升10%，多核性能提升9%，華為強(qiáng)調(diào)新的設(shè)計擁有更佳的能效表現(xiàn)，其中中核能效提升多達(dá)35%。

　　憑借16核Mali-G76 GPU的搭載，麒麟990的圖形性能與能效均得到飛躍，相比驍龍855的話，分別高了6%及20%。

　　另外，麒麟990的ISP和AI均有加強(qiáng)，ISP全球首發(fā)手機(jī)端BM3D單反級圖像降噪技術(shù)，而5G版的NPU為雙大核+1微核的設(shè)計，短短兩年麒麟芯片的NPU AI性能提升12倍，并且擁有最佳端側(cè)AI能效。

　　余承東強(qiáng)調(diào)，麒麟990芯片系列擁有最強(qiáng)的5G、AI以及性能，與友商的PPT產(chǎn)品相比，麒麟990芯片即將得到商用，9月19日將在Mate 30系列手機(jī)上使用，4G版和5G版會同時面世。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。