科客點評：我想說聯(lián)發(fā)科你好歹也找個比較知名的廠商來提高自己P70宣傳度吧，感覺這手機發(fā)布完之后，如果不夠給力的話，P70又很快會被大家忘記了。

　　搭載著高通驍龍845或者是三星Exynos 9810三星Galaxy S9已經(jīng)整裝待發(fā)，而此前能稍微追著高通和三星的聯(lián)發(fā)科也將有大動作。雖然說聯(lián)發(fā)科去年是消失了在主流機型上，但他們似乎是在組織一場“反擊”。

　　根據(jù)國外手機廠商ulefone mobile公布的消息，他們將于巴塞羅那2月26日開始舉辦的MWC 2018中發(fā)布搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器的全面屏機型。這也將會是聯(lián)發(fā)科Helio P70的首發(fā)，不過相比以往的國內(nèi)廠商搶首發(fā)，這次聯(lián)發(fā)科Helio P70被知名度較低的廠商拿走了首發(fā)可謂是有些意味深長。從該機的剪影來看，其將采用類似iPhone X異形全面屏設(shè)計。而作為聯(lián)發(fā)科的次旗艦處理器，P系列一下子命名就飆升到了70也實在有點快（不知道性能是否會有翻倍的提升呢？）。

　　本來聯(lián)發(fā)科Helio P系列處理器可以說是在中端機市場中非常物美價廉的優(yōu)秀產(chǎn)品。但由于高通在中端市場中的發(fā)力，以及聯(lián)發(fā)科本身沒跟上節(jié)奏的問題，聯(lián)發(fā)科可以說是葬送了非常好的開局。這也導(dǎo)致了去年的中端機市場里幾乎都沒幾款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P系列處理器的機型出現(xiàn)。

　　就連以往的“萬年聯(lián)發(fā)科”的魅族也開始轉(zhuǎn)型推高通芯片的機型了，總覺得聯(lián)發(fā)科想逆襲的話，還是有點困難。作為今年的“第一戰(zhàn)場”，聯(lián)發(fā)科試圖想憑借MWC 2018這個舞臺再次證明自己，我們不妨拭目以待吧。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。