聯(lián)發(fā)科得給力了!高通神U驍龍636發(fā)布:專為全面屏優(yōu)化
10月17日,高通在2017 Qualcomm 4G/5G峰會上低調(diào)發(fā)布了新款中端芯片驍龍636,無疑這是驍龍600系列的又一力作。
高通的節(jié)奏有點快,聯(lián)發(fā)科似乎已經(jīng)脫節(jié)了,中低端市場份額也逐漸被高通蠶食。
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科客網(wǎng)
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科客點評:高通的節(jié)奏有點快,聯(lián)發(fā)科似乎已經(jīng)脫節(jié)了,中低端市場份額也逐漸被高通蠶食。
10月17日,高通在2017 Qualcomm 4G/5G峰會上低調(diào)發(fā)布了新款中端芯片驍龍636,無疑這是驍龍600系列的又一力作。其實它可以看作是驍龍630的繼任者。雖然后者普及率不是很高(夏普新機美人尖S2就是搭載了這款芯片),但其性能是毋庸置疑的。
規(guī)格上,驍龍636采用14nm工藝,8核心Kryo 260 CPU架構(gòu),GPU為Adreno 509,官方表示CPU性能相較驍龍630提升了40%,GPU性能提升了10%(對比Adreno 508)?;鶐耘f是X12,下行最高600Mbps。而圖像處理單元(ISP)為14bit Spectra 160,最高2400萬像素。音頻解碼為高通的Aqstic,最高192kHz/24bit。
值得一提的是,作為一款介于驍龍660和驍龍630之間的產(chǎn)品。高通表示,驍龍636的亮點之一就是支持18:9比例的FHD+分辨率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩調(diào)節(jié)技術。不出意外的話,這顆U將會助力千元機全面屏的普及。
此前,國外媒體Benchlife爆料稱,高通公司將在10月中旬在香港舉辦的4G/5G峰會上正式宣布驍龍845處理器。目前看來,這顆旗艦芯片還有些時日,現(xiàn)在高通主要還是搶奪中低端市場份額,高端部分除了蘋果A11,目前暫時沒有其他產(chǎn)品能威脅到驍龍800系列。
據(jù)悉,驍龍636芯片將于本月開始出貨,預計終端最快2018年Q2上市。這樣的話,聯(lián)發(fā)科中低端市場霸主地位有點難保了。添加科客公眾號kekebat,獲取更多精彩資訊。
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