金立M7諜照再曝光:同心圓拉絲金屬后蓋+AMOLED全面屏
9月18日微博博主@機客出發(fā) 帶來了金立M7的背部諜照,它采用了全金屬機身+U型天線的設(shè)計。
M7顏值還是挺高的,但是不能用上驍龍825處理器還是有些遺憾。
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快科技
http://news.mydrivers.com/1/548/548846.htm
科客點評:M7顏值還是挺高的,但是不能用上驍龍825處理器還是有些遺憾。
今年各大手機廠商都在推出全面屏手機,老牌廠商金立也不例外。它們將在本月25日推出首款全面屏新機M7,現(xiàn)在這款新機的諜照已經(jīng)被曝光。
9月18日微博博主@機客出發(fā) 帶來了金立M7的背部諜照,它采用了全金屬機身+U型天線的設(shè)計。細節(jié)方面,它背部采用了同心圓發(fā)絲紋路設(shè)計,以指紋識別為圓心,質(zhì)感和視覺效果要比普通的金屬拉絲工藝高不少。
根據(jù)官方公布的輪廓圖,金立M7的正面與S8類似,頂部和底部區(qū)域極窄,屏占比非??捎^。
配置方面,它采用了6英寸顯示屏,分辨率2160×1080,搭載聯(lián)發(fā)科P30處理器,6GB內(nèi)存+64GB存儲。前置800萬像素,后置主攝為1600萬像素,運行安卓7.1系統(tǒng)。
另外,M系列一直都是以超級續(xù)航和安全為特質(zhì)。因此金立M7必然還會延續(xù)超級續(xù)航以及安全雙芯片的特性,對于商務(wù)人士來說,這一功能切中了他們的用機需求。添加科客公眾號kekebat,獲取更多精彩資訊。(快科技,原標(biāo)題《金立全面屏新機M7曝光:驚艷的同心圓發(fā)絲紋路設(shè)計》)
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