科客點(diǎn)評：感覺模塊化還是挺見仁見智的點(diǎn)，價(jià)格昂貴的配件也導(dǎo)致了模塊化無法普及。

　　全面屏作為今年各大廠商爭鋒相對的點(diǎn)，下半年將會有一大波全面屏產(chǎn)品出現(xiàn)，廠商們可是準(zhǔn)備好將其普及化，平民化。而根據(jù)最新的消息，將在明年年初發(fā)布的三星Galaxy S9將會跟隨聯(lián)想Moto的步伐進(jìn)行模塊化，看樣子模塊化是要成為2018年的新命題了？

　　根據(jù)之前放出諾基亞新機(jī)消息的俄羅斯爆料人Eldar Murtazin稱，三星將在Galaxy S9中試行模塊化。具體來說其實(shí)就像Moto Z一樣在機(jī)身背部加入金屬觸點(diǎn)從而支持揚(yáng)聲器、額外電池、投影儀等配件。

　　在全面屏后，三星加入模塊化拓展自家旗艦獲得更多的功能還是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。不過話又說回來了，模塊化當(dāng)然少不了的就是得為配件掏出額外的金錢。即便這樣會促進(jìn)消費(fèi)者的二次消費(fèi)，但參考Moto Z的模塊，模塊的單價(jià)還是偏高，整套下來配上手機(jī)其價(jià)格更是突破天際，這可不是普通用戶能承受的。如何去衡量這點(diǎn)感覺是三星要考慮的。

　　當(dāng)然，除了模塊化外，據(jù)悉三星已經(jīng)給高通下了一份很大的驍龍845訂單，高通也將跟往年一樣將初期量產(chǎn)的驍龍845大部分交給三星生產(chǎn)Galaxy S9。如無意外的話，Galaxy S9首發(fā)首銷驍龍845是沒有問題的。

　　驍龍845作為高通下一年的旗艦處理器，其工藝將升級到7nm（臺積電打造），繼續(xù)沿用自主8核心架構(gòu)，今年驍龍835在功耗上的出色表現(xiàn)大家也是有目共睹，相信驍龍845也能延續(xù)這點(diǎn)。首發(fā)驍龍845+模塊化設(shè)計(jì)再配合上此前的全新主板設(shè)計(jì)（增加電池容量），屏幕前的星粉們是否覺得這S9更值得期待了呢？添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。