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全新主板設(shè)計工藝曝光:iPhone 8/三星S9電池將更大

  科客點評:更多的空間自然也能讓廠商設(shè)計產(chǎn)品時更從容,同時也能很好地避免為了加大電池而進行的冒險做法。

  智能手機正變得越來越強大,最簡單的表征就是硬件用料本身和它們所代表的性能。不過,這么多年了,電池仍舊是難以突破的硬骨頭,唯一的辦法就是容量做大。據(jù)韓國ETNews報道,三星電機提出了新的原件排布方法,稱之為Substrate-like PCB(SLP),用于Galaxy S9。SLP允許更多的材料基層,而且已有元件、芯片之間的連接可以更薄。

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  在SLP設(shè)計下,PC板的面積比傳統(tǒng)的HDI大大減小,電池甚至可以做成L形。當時小摩的分析報告指出,未來的iPhone也會采用類似設(shè)計。

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  不過,SLP對于產(chǎn)線工藝又是新的挑戰(zhàn),同時,手機還不能微博輕薄這樣的基本訴求。值得一提的是,KGI分析師、爆料大牛郭明池表示,Galaxy S9和iPhone 8一樣沒有機會用到屏下指紋,依然是后指紋。添加科客公眾號kekebat,獲取更多精彩資訊。(快科技,原標題《三星S9/iPhone 8新主板設(shè)計曝光:電池更大》)

全新主板設(shè)計工藝曝光:iPhone 8/三星S9電池將更大

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  • 柯納茲

    柯納茲

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