科客點(diǎn)評(píng)：Intel和AMD開啟良性競(jìng)爭(zhēng)，消費(fèi)者仍然會(huì)是最大贏家，感謝AMD。

　　7月12日，英特爾發(fā)布全新一代至強(qiáng)處理器，采用Skylake-SP架構(gòu)，命名上改為至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（Xeon Scalable），取代之前的Xeon E/EP/EX。相比上代，新的至強(qiáng)處理器支持Omni-Path高速互聯(lián)架構(gòu)（100Gbps）、萬(wàn)兆因特網(wǎng)、第三代ACX-512指令集、傲騰SSD。

　　有趣的是，至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器采用類似游戲段位來(lái)劃分產(chǎn)品型號(hào)，共有青銅（Bronze）、白銀（SiLver）、黃金（Gold）和白金（Platinum）四個(gè)子型號(hào)，未來(lái)會(huì)有最強(qiáng)王者型號(hào)嗎？規(guī)格上，至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器最高配置28核心56線程，接口為L(zhǎng)GA 3647，系統(tǒng)內(nèi)存最高支持6TB，TDP最高205W。

　　此前曾有外媒曝光過(guò)新版至強(qiáng)處理器的最高型號(hào)為Xeon Platinum 8180，28核心56線程設(shè)計(jì)，三級(jí)緩存高達(dá)38.5MB，主頻2.5GHz，TDP為205W。英特爾表示，新的至強(qiáng)處理器是業(yè)界十年來(lái)平臺(tái)技術(shù)上的最大進(jìn)步，共創(chuàng)造了58項(xiàng)世界記錄，包括每個(gè)時(shí)鐘周期浮點(diǎn)性能提升兩倍，8K數(shù)據(jù)塊時(shí)壓縮速度可達(dá)100Gb/s等。

　　在不久前的臺(tái)北電腦展上，AMD發(fā)布了代號(hào)為“那不勒斯（Naples）”的服務(wù)器處理器EPYC，基于Zen架構(gòu)設(shè)計(jì)，最高支持32核64線程，擁有32MB三級(jí)緩存，可支持八通道內(nèi)存，最高支持4TB的內(nèi)存。

　　從AMD發(fā)布Ryzen處理器開始，英特爾就被澆滅了擠牙膏的熱情，并加入了AMD的處理器軍備競(jìng)賽。雖然i9系列處理器性能有了很大提升，但新一代的X299主板卻引來(lái)人們吐槽。此次全新至強(qiáng)處理器發(fā)布，算是勉強(qiáng)跟上AMD的腳步，英特爾擠牙膏多年，要想正在應(yīng)對(duì)來(lái)勢(shì)洶洶的AMD，還真得拿出點(diǎn)真本事來(lái)才行了。添加科客公眾號(hào)kekebat，獲取更多精彩資訊。