科客點(diǎn)評(píng)：擠牙膏式的提升，一直都是Intel的特色。

　　雖然Intel的X299平臺(tái)要等到臺(tái)北電腦展才能真的看到，不過(guò)有關(guān)于這個(gè)發(fā)燒級(jí)平臺(tái)的具體參數(shù)卻提前泄露了。目前就有媒體曝光了Intel X299主板的PPT，上面詳細(xì)地介紹了X299主板的相關(guān)細(xì)節(jié)。

　　從曝光的參數(shù)圖上來(lái)看，全新的Intel X299主板采用的是LGA 2066接口，最低提供24條PCI-E 3.0通道。整個(gè)芯片組的話(huà)，可以原生支持最高四通道DDR4-2667MHz的內(nèi)存。不過(guò)和X99不同的是，X299主板最高每通道支持一個(gè)DIMM， 而X99支持兩個(gè)DIMM。

　　其他的東西看起來(lái)比較常規(guī)，比如說(shuō)支持14個(gè)USB接口（最多10個(gè)USB 3.0接口），8個(gè)SATA 3.0接口。

　　值得注意的是X299主板支持兩個(gè)型號(hào)的CPU，包括Kaby Lake-X和Skylake-X總之X299和X99相比只是不痛不癢的升級(jí)，沒(méi)什么值得大寫(xiě)特寫(xiě)的地方。添加科客公眾號(hào)kekebat，獲取更多精彩資訊。（IT之家，原標(biāo)題《Intel X299平臺(tái)參數(shù)曝光：還是四通道》）