高通無視聯(lián)發(fā)科X30：多核沒用 跟驍龍835比弱爆了
針對外界流傳的10nm良率問題，高通在CES期間予以否認，稱和三星在芯片制造上一切有條不紊，進度喜人。高通強調(diào)，市場上終端產(chǎn)品的推遲是廠商自己的原因，與驍龍835無關。
聯(lián)發(fā)科一直的表現(xiàn)欠佳確實也讓高通無所畏懼，所以說高通能這么說也不是沒有依據(jù)的。
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快科技
http://news.mydrivers.com/1/515/515179.htm
科客點評：聯(lián)發(fā)科一直的表現(xiàn)欠佳確實也讓高通無所畏懼，所以說高通能這么說也不是沒有依據(jù)的。
針對外界流傳的10nm良率問題，高通在CES期間予以否認，稱和三星在芯片制造上一切有條不紊，進度喜人。高通強調(diào)，市場上終端產(chǎn)品的推遲是廠商自己的原因，與驍龍835無關。
據(jù)Digitimes報道，高通還對外表示，聯(lián)發(fā)科、華為的10納米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手。此外，他們指出，智能手機的處理器芯片主戰(zhàn)場早已不是CPU的核心數(shù)，不是10核就比8核好，核心數(shù)的重要性日益降低。現(xiàn)在的訴求是高像素、增強現(xiàn)實(AR)、虛擬現(xiàn)實(VR)功能訴求下，芯片廠的高端產(chǎn)品要有能力做出差異化和定制化的GPU、ISP、DSP技術。
目前市場流傳有5顆10nm移動處理器，分別是驍龍835、Helio X30、麒麟970、蘋果A10X和三星Exynos 8895，其中前兩者已經(jīng)得到官方確認。對于驍龍835的首發(fā)，外界傳言三星會在2月底到3月初宣布Galaxy S8，4月上市。而聯(lián)發(fā)科10核Helio X30處理器則確定2月底的MWC大會上由“名不見經(jīng)傳”的Vernee手機推出。關注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（快科技，原標題《多核沒用！高通鄙視聯(lián)發(fā)科10nm X30：比驍龍835弱爆了》）
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