臺積電10nm芯片已量產：聯(lián)發(fā)科有望首發(fā)
在高通與三星宣布推出10nm驍龍835之后，現(xiàn)在臺積電也表示即將量產10nm芯片。
就看這次聯(lián)發(fā)科能不能靠10nm工藝實現(xiàn)逆襲。
http://www.brrgbq.cn/Uploads/Bingdu/2016-11-24/5836f0c4265c5.jpg
0
騰訊數碼
http://www.ithome.com/html/digi/275399.htm
科客點評：就看這次聯(lián)發(fā)科能不能靠10nm工藝實現(xiàn)逆襲。
在高通與三星宣布推出10nm驍龍835之后，現(xiàn)在臺積電也表示即將量產10nm芯片。
據Digitimes消息稱，臺積電10nm芯片目前主要的客戶有蘋果（有可能是A11處理器）、聯(lián)發(fā)科（Helio X30、X35）以及華為海思麒麟（麒麟970）。
截至目前臺積電并未公布自家的10nm芯片的技術細節(jié)，但從此前外媒報道的消息來看，臺積電其實已經在2016年第三季度就開始生產10nm芯片了，首批客戶已經收到了良率合格的芯片產品，未來將主要用在高端智能手機上。而之前的16nm技術將會用在中低端的手機上，比如月底首發(fā)的聯(lián)發(fā)科P20系列。
同時也有消息稱，最先用上10nm工藝制程的有望是聯(lián)發(fā)科的Helio X30芯片，預計年底投產，明年上半年正式推出。但現(xiàn)在還不知道誰會是首款搭載10nm工藝的手機。
除此之外，臺積電此前也在公開場合表示將會進一步研發(fā)7nm工藝制程的移動SoC，并將會在2018年投入量產。關注科客網官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（騰訊數碼，原標題《臺積電10nm芯片已量產：聯(lián)發(fā)科Helio X30有望首發(fā)》）
注：轉載文章，不代表本站贊同其觀點和對其真實性負責，本站不承擔此類稿件侵權行為的連帶責任。如版權持有者對所轉載文章有異議，請與我們聯(lián)系。
尤尼
████████████看 黃 魸 手 機 瀏 覽 噐 咑 幵：275236.c○m 郗蒛資羱！無需下載、直接欣賞，妳嬞鍀！████████████鬃做