十核10nm工藝！聯(lián)發(fā)科Helio X30手機有望年底出現(xiàn)
最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產亮相（12月？）
聯(lián)發(fā)科能否真的沖擊高端呢？對于這點，Helio X30可謂是非常重要。
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快科技
科客點評：聯(lián)發(fā)科能否真的沖擊高端呢？對于這點，Helio X30可謂是非常重要。
10月份，三星宣布10nm進入量產后，市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產品，預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。
顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產亮相（12月？）。不同于三星的推出就意味著市場可買，Helio X30早在今年9月就發(fā)布，但無奈要等臺積電的排期。
所謂“亮相”有點語焉不詳，考慮到紙面發(fā)布過，所以傾向于理解為終端產品登陸，但據說首發(fā)的并非國內外的大牌，而是一家不知名小廠。
Helio X30是全球第一款明確宣布采用10nm工藝的移動處理器，CPU架構為兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz十核心，GPU使用PowerVR 7XTP，四核心，820MHz，支持最高2K分辨率、UFS 2.1閃存、最高8GB 四組16-bit LPDDR4X內存。關注科客網官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（快科技，原標題《首款10nm十核！聯(lián)發(fā)科Helio X30手機有望年底亮相》）
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阿妮婭
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