科客點評：性能來講應該會比高通驍龍820要好，不過實際的效果如何還是要等iPhone 7出來才知道。

　　如果你對曝光頻繁的iPhone 7外觀感到厭倦的話，相信你對下一代iPhone的內(nèi)部一定很感興趣，繼疑似iPhone 7的主板曝光后，今天我們似乎又看到了蘋果下一代SoC的出現(xiàn)，它就是A10芯片。

　　日前微博用戶@GeekBar創(chuàng)始人磊哥曝光了一張疑似A10處理器的圖片，從此前的消息來看，A10已于幾個月前開始量產(chǎn)，因此有照片流出似乎也不足為怪，至于芯片的具體大小，目前尚不明確。業(yè)界普遍認為臺積電將會獨攬A10芯片，而據(jù)悉臺積電依然計劃采用16nm工藝來打造A10，不過在設(shè)計上將會更加優(yōu)秀，所以我們可以期待A10在性能、功耗和發(fā)熱方面有更佳的表現(xiàn)。

　　至于性能，早前A10的跑分結(jié)果也出現(xiàn)在了Geekbench上，據(jù)聞A10的性能大概要比iPhone 6s和iPhone 6s Plus的A9高20%。至于A10具體的配置和參數(shù)，往往都是要等到拆解新iPhone后才能知曉。

　　考慮到A10將會是蘋果下半年對飆安卓對手的利器，希望這次它會有給力的表現(xiàn)。關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（威鋒網(wǎng)，原標題《疑似A10芯片“真身”曝光：具體參數(shù)仍然未知》）