科客點(diǎn)評(píng)：每年聯(lián)發(fā)科都說要沖擊高端，可是每次與計(jì)劃還是有很大差距。希望這次，Helio X30能離高端更近一些吧！

　　近日，紅米Pro確定將要采用聯(lián)發(fā)科Helio X25處理器，這也預(yù)示著今年聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)又泡湯了，劇情似乎像往年一樣驚人地相似。不過還是那句話：聯(lián)發(fā)科沖擊高端的夢(mèng)想依然在繼續(xù)！

　　近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受分析師孫昌旭的采訪中就自曝了有關(guān)下一代旗艦芯片Helio X30的消息。朱尚祖表示，明年的Helio X30將會(huì)在Modem上有很大的改進(jìn)，將支持3個(gè)載波聚合的CAT.10-CAT.12全網(wǎng)通，解決X20中與競(jìng)品尚有差距的問題（P系列的Modem也會(huì)跟隨X系列升級(jí)。與此同時(shí)，Helio X30也確定會(huì)采用功耗更低的臺(tái)積電10nm工藝，GPU方面則會(huì)再度擁抱imagination采用PowerVR系列的GPU（依然是看中功耗）。

　　據(jù)悉，Helio X30將由2x2.8GHz A73（全新Artemis架構(gòu)）、4x2.2GHz以及A534x2GHz A35，十個(gè)核心組成。繼續(xù)沿用3集群架構(gòu)，將是聯(lián)發(fā)科的第二代十核處理器。采用PowerVR 7XT定制四核心的GPU，最高支持2600萬像素?cái)z像頭、雙主攝像頭。最大支持8GB的四通道LPDDR4內(nèi)存和UFS 2.1存儲(chǔ)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。網(wǎng)絡(luò)方面將支持3個(gè)載波聚合的CAT.10-CAT.12全網(wǎng)通。

　　其實(shí)近年來，聯(lián)發(fā)科芯片在市場(chǎng)中的占有率確實(shí)是比以往高了，這也離不開vivo、OPPO金立等廠商拉的一把，不過這也導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科芯片出現(xiàn)了嚴(yán)重缺貨的問題。由于客戶的需求太大，而自己的計(jì)劃沒料到會(huì)是這樣，與臺(tái)積電簽訂的生產(chǎn)訂單已經(jīng)固定，所以就導(dǎo)致了中低端芯片嚴(yán)重缺貨。

　　雖然缺貨嚴(yán)重的都是中低端芯片，但聯(lián)發(fā)科還是對(duì)明年的Helio X30沖擊高端抱有很大希望的，他們相信隨著X系列與P系列方案的形象在不斷提升和時(shí)間的積累，向旗艦機(jī)進(jìn)軍的理想終究會(huì)實(shí)現(xiàn)的。PS：類似的話其實(shí)聯(lián)發(fā)科每年都有提到，但似乎每年都沒有實(shí)現(xiàn)。明年會(huì)如何？就讓我們拭目以待吧！關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。