性能彪悍更換GPU!聯(lián)發(fā)科Helio X30跑分可達(dá)16萬
Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm FinFET工藝,采用Artemis+A53+A35組成的3集群架構(gòu)。GPU方面也改用了PowerVR,同時(shí)聯(lián)發(fā)科也自稱其跑分能達(dá)到16萬分。
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科客網(wǎng)
http://www.brrgbq.cn/news/11538.html
科客點(diǎn)評(píng):這Helio X30看來對(duì)聯(lián)發(fā)科能否沖擊高端芯片市場(chǎng)起到的作用還是很關(guān)鍵的。
繼續(xù)Helio X20以及升級(jí)版的Helio X25后,進(jìn)步蠻大的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開始部署下一代旗艦處理器Helio X30。根據(jù)最新的消息顯示,Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm FinFET工藝,采用Artemis+A53+A35組成的3集群架構(gòu)。GPU方面也改用了PowerVR,同時(shí)聯(lián)發(fā)科也自稱其跑分能達(dá)到16萬分,號(hào)稱是量產(chǎn)最快的10nm芯片,比Helio X25強(qiáng)了不止一檔。
此前也有消息稱,Helio X30將支持最高2600萬攝像頭、雙攝像頭、VR虛擬現(xiàn)實(shí),依然還有全網(wǎng)通基帶,最高支持LTE Cat.13。
存儲(chǔ)方面,Helio X30將支持四通道的LPDDR4內(nèi)存以及UFS 2.1,運(yùn)存最高支持8GB,對(duì)于安卓機(jī)型來說6GB應(yīng)該會(huì)在今年下半年普及,所以說8GB應(yīng)該是下一年的旗艦標(biāo)準(zhǔn)了。據(jù)悉魅族很有機(jī)會(huì)成為Helio X30的獨(dú)占首發(fā),而且用的還是增強(qiáng)版,不知道魅友們?cè)趺纯茨兀?/p>
全新Helio X30無疑是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的又一次機(jī)會(huì),希望這次聯(lián)發(fā)科不會(huì)被合作伙伴們“玩壞”吧。根據(jù)臺(tái)積電方面的消息,10nm工藝的芯片將在六月流片年底量產(chǎn),所以說我們最快應(yīng)該也要等帶下一年年初才能看到采用了10nm工藝芯片的產(chǎn)品。
屆時(shí)麒麟970、驍龍830以及Helio X30將會(huì)進(jìn)行肉搏。在性能都足夠給力的時(shí)候,如何更好地控制芯片的功耗應(yīng)該就是下一年處理器們競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。究竟誰會(huì)勝出?我們拭目以待吧!關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat,獲取更多精彩資訊。(文/Doom)
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美納斯
感覺還不錯(cuò),不過驍龍830什么的估計(jì)更強(qiáng)吧
卡卡羅特
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澤渡真琴
魅族是三星太貴用不起了嗎?
夏尼
分分鐘17年紅米note5就用上了799