十核10nm工藝！聯(lián)發(fā)科Helio X30手機有望年底出現(xiàn) by Doom 2016/11/03 產(chǎn)品 最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相（12月？） 標(biāo)簽： 手機芯片聯(lián)發(fā)科 1
聯(lián)發(fā)科再推Helio P15 繼續(xù)補充中端市場戰(zhàn)斗力 by Doom 2016/10/17 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科官方宣布，推出Helio P10處理器的升級版“Helio P15”。Helio P15仍然采用臺積電28nm HPC+工藝制造。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科芯片手機 1
有點意外 三星和聯(lián)發(fā)科走到一起了！ by Jeremy 2016/09/30 產(chǎn)品 日前有傳聞稱，三星和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)達(dá)成合作，三星部分手機會采用聯(lián)發(fā)科平臺。 標(biāo)簽： 手機三星聯(lián)發(fā)科 1
聯(lián)發(fā)科當(dāng)了回第一 將推首款10nm十核芯片 by Jeremy 2016/09/26 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科的Helio曦力系列一直試圖打造高端形象，但是接連兩代產(chǎn)品表現(xiàn)都不盡如人意。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科高通魅族手機 13
聯(lián)發(fā)科攀上蘋果？無線充電芯片助力 by Neverland 2016/09/05 行業(yè) 根據(jù)外媒報道，蘋果正在研究iPhone的無線充電功能。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科iPhone手機 18
魅族MX6/360N4S/樂2對比：誰才是Helio X20最強機？ by Doom 2016/08/28 產(chǎn)品 本期嗨科技就是要圍繞這三款搭載了聯(lián)發(fā)科Helio X20的手機來進(jìn)行對比。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科樂視360魅族手機 13
小屏魅族PRO 6初戰(zhàn)告捷，PRO 5不降價 by 科客 2016/04/25 產(chǎn)品 魅族有史以來最漂亮的手機PRO 6已經(jīng)上市，從線上線下首發(fā)的情況來看市場反響較好，而上一代旗艦機型目前仍未調(diào)價的做法在業(yè)內(nèi)較為少見。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科4G魅族手機 4
跑分超10萬，十核聯(lián)發(fā)科X20詳解 by 科客 2016/03/16 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科曦力X20處理器帶來了CorePilot3.0異構(gòu)運算、全新自研ISP、零延遲滑屏體驗、120FPS VR等多項重要特性，安兔兔跑分超過10萬。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科4G樂視魅族手機 3
科客晚報 小米曝首款曲面屏電視，魅族PRO 6首發(fā)十核X25 by Kimmy 2016/03/16 行業(yè) 聯(lián)發(fā)科發(fā)大招：全球首款十核處理器發(fā)布；魅族自曝新旗艦PRO 6，將首發(fā)獨占聯(lián)發(fā)科X25；更多科技辣聞盡在科客晚報。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科HTC魅族小米iPhone 5
魅族將全系列搭載MTK處理器 魅藍(lán)note3下月發(fā)布 by 鰩科技 2016/03/18 產(chǎn)品 據(jù)得到的消息稱魅族將在下個月發(fā)布一款魅藍(lán)系列新機，而這款機就是采用Helio X20處理器。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科魅族手機 1
