魅族小米新機性能強悍 采用十核處理器 by Doom 2015/09/14 產(chǎn)品 報道中強調(diào)，HTC和魅族都爭奪MT6797處理器的首發(fā)，同時小米也在準備搭載十核處理器的手機，預(yù)計年底前跟小米5一同亮相?？磥砟甑浊?，小米準備了至少兩款新機！ 標(biāo)簽： 手機小米芯片魅族聯(lián)發(fā)科 3
臺媒遷怒紅米Note2：拉低聯(lián)發(fā)科的level by Jeremy 2015/08/19 行業(yè) 臺灣經(jīng)濟時報將矛頭指向了小米，認為八核Helio X10本是定位高端智能手機處理器，但紅米Note 2只賣799元，與聯(lián)發(fā)科原來定位不同，是造成聯(lián)發(fā)科股價連日走跌的原因之一。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科小米手機 2
芯片價格戰(zhàn)越演越烈，聯(lián)發(fā)科3G芯片大幅降價 by Will 2015/08/19 產(chǎn)品 芯片制造廠商聯(lián)發(fā)科最近日子可不好過。由于全球智能能手機市場增速放緩，聯(lián)發(fā)科、高通、展訊之間開始打起價格戰(zhàn)。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科高通三星芯片 2
核數(shù)無上限，聯(lián)發(fā)科2款十核芯片再曝光 by Jeremy 2015/08/05 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科即將推出的Helio X20有望成為首款十核心移動處理器，但該公司其實還在著手準備另外幾款同類產(chǎn)品。比如Helio X22基本上就是X20的更快版本，而Helio X30則使用了不同的處理器核心布置。 標(biāo)簽： 芯片聯(lián)發(fā)科 3
聯(lián)發(fā)科逆襲？高通或?qū)⒋笠?guī)模裁員4000人 by 無印良 2015/07/14 行業(yè) 有國外媒體透露，移動處理器霸主高通將迎來新一輪裁員計劃，相比去年1400人的裁員，此番職位削減規(guī)?？赡軙螅A(yù)計全球有4000名員工受到影響。 標(biāo)簽： 高通聯(lián)發(fā)科 4
2000億美元！中國每年進口芯片花費已超石油 by Jeremy 2015/07/12 行業(yè) “中國每年用于進口芯片的花費為2000多億美元，已超過進口石油的花費。中國企業(yè)將互相扶持，致力于自主創(chuàng)新安全可控，盡快改變這一局面?！敝袊患倚畔⒓夹g(shù)企業(yè)負責(zé)人說。 標(biāo)簽： 芯片高通聯(lián)發(fā)科 3
by Jeremy 2015/07/08 行業(yè) 得益于基帶及高端芯片的絕對優(yōu)勢，高通從3G到4G時代一路大幅領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科，市場份額全面占優(yōu)。不過，自低價4G手機逐漸普及開始，聯(lián)發(fā)科憑借廉價4G芯片已經(jīng)逐步趕上，甚至有望在短時間內(nèi)超過高通。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科高通芯片 1
聯(lián)發(fā)科注意！高通將推驍龍210廉價4G手機 by Doom 2015/07/04 產(chǎn)品 高通去年開始未雨綢繆，打入低端手機市場，9月份正式發(fā)布驍龍210，其內(nèi)部集成了四個1.1GHz的ARM Cortex-A7內(nèi)核，主要應(yīng)用于廉價機型。 標(biāo)簽： 手機芯片高通聯(lián)發(fā)科 2
?驍龍620跑分曝光，615/810用戶哭暈在廁所 by Doom 2015/06/24 產(chǎn)品 近日，根據(jù)Geekbench數(shù)據(jù)庫跑分曝光顯示，最值得關(guān)注的驍龍620處理器的成績相當(dāng)強悍，整體性能其實是可以與驍龍810持平，最重要的是，其溫度控制絕對會比驍龍615/810更好。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科高通芯片手機 3
命名為曦力 聯(lián)發(fā)科再推高端芯片Helio P10 by Doom 2015/06/02 產(chǎn)品 2015年臺北電腦展前夕，聯(lián)發(fā)科在臺北又推出了一款高端系列芯片—Helio P10。據(jù)聯(lián)發(fā)科透露，Helio P10將在今年第三季度進入量產(chǎn)，而搭載該芯片的智能手機預(yù)計今年年底上市。 標(biāo)簽： 芯片聯(lián)發(fā)科 2
